富士康半导体高端封测项目落户青岛!

4月15日,青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展"云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。

 

该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。

 

为突破集成电路,青岛以发展先进模拟集成电路、专用集成电路、半导体功率器件、光通信模组、传感器芯片等为重点,加快集成电路设计、封装测试、半导体材料和设备等全产业链发展。

 

据悉, 近年来富士康迅速布局集成电路产业,对外投资多个相关企业,如半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技、以及IC设计服务公司虹晶科技。

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